megvesz KUP93-14A11-24 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KUP93-14A11-24
- Cikkszám:
- KUP93-14A11-24
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 16779 Pieces
- Adatlap:
- KUP93-14A11-24.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KUP93-14A11-24, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KUP93-14A11-24 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 20.4 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 240VAC, 28VDC - Max |
| Sorozat: | KUP93 |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 8-1393118-0 8-1393118-0-ND 813931180 KUP93-14A11-24-ND PB1890 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 45°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Socketable |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | KUP93-14A11-24 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 5A |
| Érintkezési anyag: | Silver (Ag) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 24VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | - |
| Tekercs teljesítmény: | 2.7 VA |
| Tekercs áram: | 115mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KUP93-14A11-24-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers