megvesz KST5179MTF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KST5179MTF
- Cikkszám:
- KST5179MTF
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17842 Pieces
- Adatlap:
- KST5179MTF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KST5179MTF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KST5179MTF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 350mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 4.5dB @ 200MHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KST5179MTF |
| Nyereség: | 15dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 900MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 12V 50mA 900MHz 350mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-23 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 3mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KST5179MTF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
10A030 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1.5A 55FT2 | Vizsgálat |
|
2N5031 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 20MA TO72 | Vizsgálat |
|
MS1336 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 | Vizsgálat |
 |
AT-32032-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MS2473 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2300W 46A M112 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers