megvesz KRCBC261329B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KRCBC261329B
- Cikkszám:
- KRCBC261329B
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14825 Pieces
- Adatlap:
- KRCBC261329B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KRCBC261329B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KRCBC261329B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | KRCB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) |
| Más nevek: | P11397 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | KRCBC261329B |
| Hossz: | 1.339" (34.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) Length 1.339" (34.00mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KRCBC261329B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC130714B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | Vizsgálat |
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | Vizsgálat |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
MS 21X14X4.5 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 12.8MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers