megvesz KR16FP340710 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KR16FP340710
- Cikkszám:
- KR16FP340710
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- FERRITE CORE 73 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12803 Pieces
- Adatlap:
- KR16FP340710.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KR16FP340710, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KR16FP340710 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | FP |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.319" W x 0.256" H (33.50mm x 6.50mm) |
| Más nevek: | P11388 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | KR16FP340710 |
| Hossz: | 0.394" (10.00mm) |
| Belső dimenzió: | 1.062" W x 0.051" H (27.00mm x 1.30mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 73 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 73 Ohm @ 100MHz ID 1.062" W x 0.051" H (27.00mm x 1.30mm) OD 1.319" W x 0.256" H (33.50mm x 6.50mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 73 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KR16FP340710-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP220610 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 56 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B0999-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers