megvesz JJC0E276MELB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JJC0E276MELB
- Cikkszám:
- JJC0E276MELB
- Gyártó:
- Nichicon
- Leírás:
- CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12448 Pieces
- Adatlap:
- JJC0E276MELB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JJC0E276MELB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JJC0E276MELB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sorozat: | EVerCAP® JC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Más nevek: | 493-3303 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | JJC0E276MELB |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Bővített leírás: | 27F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 90 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 90 mOhm |
| Leírás: | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 27F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JJC0E276MELB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
JJC0E107MELC | Nichicon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
JJC0E276MELZ | Nichicon | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
JJC0E476MELZ | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
|
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
JJC0E226MELB | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
JJC0E207MELC | Nichicon | CAP 200UF 2.5V 20% | Vizsgálat |
|
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
|
JJC0E278MSEHBB | Nichicon | CAP 2700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
|
JJC0E228MSEHBB | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
|
JJC0E278MSEHBN | Nichicon | CAP 2700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers