megvesz IXSH30N60C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXSH30N60C
- Cikkszám:
- IXSH30N60C
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 600V 55A 200W TO247AD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12863 Pieces
- Adatlap:
- IXSH30N60C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXSH30N60C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXSH30N60C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 30A |
| Teszt állapot: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 30ns/90ns |
| Energiaváltás: | 700µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-247AD (IXSH) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-247-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXSH30N60C |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Gate Charge: | 100nC |
| Bővített leírás: | IGBT PT 600V 55A 200W Through Hole TO-247AD (IXSH) |
| Leírás: | IGBT 600V 55A 200W TO247AD |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 110A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXSH30N60C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSH30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO247 | Vizsgálat |
|
IXSH30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247 | Vizsgálat |
|
IXSH30N60U1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | Vizsgálat |
|
IXSH30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Vizsgálat |
|
IXSH30N60AU1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | Vizsgálat |
|
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers