megvesz IXGP30N60B2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGP30N60B2
- Cikkszám:
- IXGP30N60B2
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 600V 70A 190W TO220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17103 Pieces
- Adatlap:
- IXGP30N60B2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGP30N60B2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGP30N60B2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.8V @ 15V, 24A |
| Teszt állapot: | 400V, 24A, 5 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 13ns/110ns |
| Energiaváltás: | 320µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220AB |
| Sorozat: | HiPerFAST™ |
| Teljesítmény - Max: | 190W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXGP30N60B2 |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 66nC |
| Bővített leírás: | IGBT 600V 70A 190W Through Hole TO-220AB |
| Leírás: | IGBT 600V 70A 190W TO220 |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 150A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 70A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGP30N60B2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGP30N60C3C1 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220 | Vizsgálat |
|
IXGP30N60C3D4 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220AB | Vizsgálat |
|
IXGP30N60B4D1 | IXYS | IGBT 600V 56A 190W TO220 | Vizsgálat |
|
IXGP30N60C2 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO220 | Vizsgálat |
|
IXGP30N60C3 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220AB | Vizsgálat |
|
IXGP30N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 60A 300W TO220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers