megvesz IXGN80N60A2D1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGN80N60A2D1
- Cikkszám:
- IXGN80N60A2D1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 600V 160A FRD SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16919 Pieces
- Adatlap:
- IXGN80N60A2D1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGN80N60A2D1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGN80N60A2D1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.35V @ 15V, 80A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 625W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXGN80N60A2D1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 600V 160A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| Leírás: | IGBT 600V 160A FRD SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 160A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGN80N60A2D1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | Vizsgálat |
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | Vizsgálat |
|
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | Vizsgálat |
|
APTGT50DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Vizsgálat |
|
IXGN82N120B3H1 | IXYS | IGBT 1200V 145A SOT-227 | Vizsgálat |
 |
IXSN80N60AU1 | IXYS | IGBT 100A 600V SOT-227B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers