megvesz IXBT42N170A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXBT42N170A
- Cikkszám:
- IXBT42N170A
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 1700V 42A 357W TO268
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15017 Pieces
- Adatlap:
- IXBT42N170A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXBT42N170A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXBT42N170A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 6V @ 15V, 21A |
| Teszt állapot: | 850V, 21A, 1 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 19ns/200ns |
| Energiaváltás: | 3.43mJ (on), 430µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-268 |
| Sorozat: | BIMOSFET™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 330ns |
| Teljesítmény - Max: | 357W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| Más nevek: | IXBT42N170A -ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | IXBT42N170A |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 188nC |
| Bővített leírás: | IGBT 1700V 42A 357W Surface Mount TO-268 |
| Leírás: | IGBT 1700V 42A 357W TO268 |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 265A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 42A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXBT42N170A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXBT42N170 | IXYS | IGBT 1700V 80A 360W TO268 | Vizsgálat |
 |
IXBT42N300HV | IXYS | IGBT 3000V 42A 357W TO268 | Vizsgálat |
 |
IXSK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO264 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers