megvesz IXA40RG1200DHGLB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXA40RG1200DHGLB
- Cikkszám:
- IXA40RG1200DHGLB
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19915 Pieces
- Adatlap:
- IXA40RG1200DHGLB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXA40RG1200DHGLB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXA40RG1200DHGLB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.15V @ 15V, 35A |
| Szállító eszközcsomag: | ISOPLUS-SMPD™.B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 230W |
| Csomagolás / tok: | 9-SMD Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXA40RG1200DHGLB |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Array PT Single 1200V 63A 230W Surface Mount ISOPLUS-SMPD™.B |
| Leírás: | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 150µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 63A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXA40RG1200DHGLB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXA40PG1200DHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | Vizsgálat |
|
IXA40PG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | Vizsgálat |
|
IXA40RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | Vizsgálat |
|
IXA40PF1200TDHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | Vizsgálat |
|
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers