megvesz IULNK211-40059-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IULNK211-40059-5
- Cikkszám:
- IULNK211-40059-5
- Gyártó:
- Sensata Technologies, Airpax
- Leírás:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19608 Pieces
- Adatlap:
- IULNK211-40059-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IULNK211-40059-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IULNK211-40059-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | IULNK211-40059-5 |
| Leírás: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IULNK211-40059-5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IULNK211-40059-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-28501-9 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-40059-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-1REC4-38389-60 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-33505-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-40059-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-1REC5-28795-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK21-1REC4-32871-16 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK211-1REC5-28795-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Vizsgálat |
|
IULNK2-34355-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers