megvesz IS61QDB22M18C-250M3L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IS61QDB22M18C-250M3L
- Cikkszám:
- IS61QDB22M18C-250M3L
- Leírás:
- IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18783 Pieces
- Adatlap:
- IS61QDB22M18C-250M3L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IS61QDB22M18C-250M3L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IS61QDB22M18C-250M3L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 165-LFBGA (15x17) |
| Sebesség: | 250MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 165-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 36Mb (2M x 18) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | IS61QDB22M18C-250M3L |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IS61QDB22M18C-250M3L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61QDB22M18A-250M3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
|
IS61QDB22M18-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
|
IS61QDB22M18A-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
|
IS61QDB22M18C-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
|
IS61QDB22M18C-250M3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
|
IS61QDB22M18-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers