megvesz IRGPF40F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRGPF40F
- Cikkszám:
- IRGPF40F
- Leírás:
- IGBT FAST 900V 31A TO-247AC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12976 Pieces
- Adatlap:
- IRGPF40F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRGPF40F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRGPF40F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 900V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.3V @ 15V, 17A |
| Szállító eszközcsomag: | TO-247AC |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 160W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-247-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRGPF40F |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT 900V 31A 160W Through Hole TO-247AC |
| Leírás: | IGBT FAST 900V 31A TO-247AC |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 31A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRGPF40F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRGR4045DTRL | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W DPAK | Vizsgálat |
 |
IXGX72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | Vizsgálat |
 |
IRGPF50F | Infineon Technologies | IGBT FAST 900V 51A TO-247AC | Vizsgálat |
 |
IXGR16N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 16A 120W ISOPLUS247 | Vizsgálat |
 |
STGB10NB40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | Vizsgálat |
|
IRG7PH28UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 115W TO247AC | Vizsgálat |
 |
STGD6NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | Vizsgálat |
 |
RJH1BG7RDPK-00#T0 | Renesas Electronics America | IGBT 1100V 60A 250W TO247 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers