megvesz IRGP4269DPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRGP4269DPBF
- Cikkszám:
- IRGP4269DPBF
- Leírás:
- IGBT 600V TO247 COPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14743 Pieces
- Adatlap:
- IRGP4269DPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRGP4269DPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRGP4269DPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | SP001546196 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRGP4269DPBF |
| Bővített leírás: | IGBT |
| Leírás: | IGBT 600V TO247 COPAK |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRGP4269DPBF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | Vizsgálat |
 |
IRGP4266PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AC | Vizsgálat |
|
IRGP4266DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AC | Vizsgálat |
|
IRGP4263DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | Vizsgálat |
|
IRGP4263PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | Vizsgálat |
|
IRGP4262D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | Vizsgálat |
|
IRGP4263D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | Vizsgálat |
|
IRGP4263-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | Vizsgálat |
|
IRGP4263D1PBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | Vizsgálat |
|
IRGP4269D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | Vizsgálat |
|
IRGP4266D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AD | Vizsgálat |
|
IRGP4262DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | Vizsgálat |
|
IRGP4263D1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers