megvesz IRG8CH15K10D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRG8CH15K10D
- Cikkszám:
- IRG8CH15K10D
- Leírás:
- IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19696 Pieces
- Adatlap:
- IRG8CH15K10D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRG8CH15K10D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRG8CH15K10D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Gyártási szám: | IRG8CH15K10D |
| Bővített leírás: | IGBT |
| Leírás: | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRG8CH15K10D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG8CH106K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 110A DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH15K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Vizsgálat |
 |
IGA03N120H2XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 3A 29W TO220-3 | Vizsgálat |
|
IRG8CH10K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 5A DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH20K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH29K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH37K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH42K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | Vizsgálat |
 |
IRG6I330U-111P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Vizsgálat |
|
IRG8CH42K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | Vizsgálat |
|
IRG8CH29K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Vizsgálat |
 |
IRGS10B60KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 22A 156W D2PAK | Vizsgálat |
|
IRG8CH97K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers