megvesz IRG6I330U-168P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRG6I330U-168P
- Cikkszám:
- IRG6I330U-168P
- Leírás:
- IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17500 Pieces
- Adatlap:
- IRG6I330U-168P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRG6I330U-168P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRG6I330U-168P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 330V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.55V @ 15V, 28A |
| Teszt állapot: | - |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | - |
| Energiaváltás: | - |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220AB |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 43W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 |
| Más nevek: | SP001544728 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRG6I330U-168P |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT 330V 28A 43W Through Hole TO-220AB |
| Leírás: | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 28A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRG6I330U-168P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6I330U-111P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Vizsgálat |
|
IRG6I330U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Vizsgálat |
|
IRG6I320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 24A 39W TO220ABFP | Vizsgálat |
 |
IRG6I330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Vizsgálat |
|
IRG6IC30U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | Vizsgálat |
|
IRG6IC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 25A 37W TO220ABFP | Vizsgálat |
 |
IXGC12N60C | IXYS | IGBT 600V 15A 85W ISOPLUS220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers