megvesz INTEGRATION KIT PASSIVE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
INTEGRATION KIT PASSIVE
- Cikkszám:
- INTEGRATION KIT PASSIVE
- Gyártó:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Leírás:
- INTEGRATION KIT BCAP0650-3000
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12507 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója INTEGRATION KIT PASSIVE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét INTEGRATION KIT PASSIVE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 108320 1182-1034 INTEGRATIONKITPASSIVE |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | INTEGRATION KIT PASSIVE |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Maxwell Ultracapacitors |
| Eszköz mérete: | - |
| Leírás: | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 |
| Tartozék típusa: | Voltage Monitoring Kit |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az INTEGRATION KIT PASSIVE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
INTEGRATION KIT ACTIVE | Maxwell Technologies Inc. | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers