megvesz IMH21T110 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IMH21T110
- Cikkszám:
- IMH21T110
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15355 Pieces
- Adatlap:
- IMH21T110.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IMH21T110, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IMH21T110 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 150mV @ 2.5mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SMT6 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | - |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 10k |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Más nevek: | IMH21T110DKR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | IMH21T110 |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 20V 600mA 150MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Leírás: | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 820 @ 50mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IMH21T110-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DMC561030R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W SMINI5 | Vizsgálat |
 |
SMUN5311DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers