megvesz IMB5AT108 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IMB5AT108
- Cikkszám:
- IMB5AT108
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15399 Pieces
- Adatlap:
- IMB5AT108.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IMB5AT108, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IMB5AT108 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | - |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SMT6 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | 22k |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 22k |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IMB5AT108 |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 30mA Surface Mount SMT6 |
| Leírás: | TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IMB5AT108-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR 133S H6444 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | Vizsgálat |
 |
RN1706JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ESV | Vizsgálat |
 |
UMH9NTN | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | Vizsgálat |
 |
MUN5216DW1T1 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers