megvesz ILHB1206ER500V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ILHB1206ER500V
- Cikkszám:
- ILHB1206ER500V
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15684 Pieces
- Adatlap:
- ILHB1206ER500V.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ILHB1206ER500V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ILHB1206ER500V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sorozat: | ILHB |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 541-2606-2 ILHB1206ER500V-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | ILHB1206ER500V |
| Impedancia @ Frekvencia: | 50 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Szűrő típusa: | - |
| Leírás: | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 20 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ILHB1206ER500V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ILHB1206ER750V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 75 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
 |
ILHB1812ER132V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | Vizsgálat |
|
ILHB1812ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1812 1LN | Vizsgálat |
|
ILHB1206ER501V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 500 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
 |
ILHB1806ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN | Vizsgálat |
|
ILHB1206ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
|
ILHB1206ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers