megvesz IFX27001TF V33 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IFX27001TF V33
- Cikkszám:
- IFX27001TF V33
- Leírás:
- IC REG LDO 3.3V 1A TO252-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14414 Pieces
- Adatlap:
- IFX27001TF V33.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IFX27001TF V33, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IFX27001TF V33 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | Up to 40V |
| Feszültség - lekapcsolás (jellemző): | 1.3V @ 1A |
| Szállító eszközcsomag: | PG-TO252-3 |
| Sorozat: | - |
| Szabályozó topológia: | Positive Fixed |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | IFX27001TF V33INTR IFX27001TFV33 IFX27001TFV33ATMA1 SP000624112 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szabályozók száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | IFX27001TF V33 |
| Bővített leírás: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 1A PG-TO252-3 |
| Leírás: | IC REG LDO 3.3V 1A TO252-3 |
| Aktuális - kimenet: | 1A |
| Áram - határérték (perc): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IFX27001TF V33-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IFX27001TFV | Infineon Technologies | IC REG LDO ADJ 1A TO252-3 | Vizsgálat |
|
IFX27001TF V26 | Infineon Technologies | IC REG LDO 2.6V 1A TO252-3 | Vizsgálat |
|
IFX27001TF V15 | Infineon Technologies | IC REG LDO 1.5V 1A TO252-3 | Vizsgálat |
|
IFX27001TF V50 | Infineon Technologies | IC REG LDO 5V 1A TO252-3 | Vizsgálat |
|
IFX27001TF V18 | Infineon Technologies | IC REG LDO 1.8V 1A TO252-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers