megvesz IDC08S60CEX1SA3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDC08S60CEX1SA3
- Cikkszám:
- IDC08S60CEX1SA3
- Leírás:
- DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13271 Pieces
- Adatlap:
- IDC08S60CEX1SA3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDC08S60CEX1SA3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDC08S60CEX1SA3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.7V @ 8A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sebesség: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Sorozat: | thinQ!™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 0ns |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | SP000601232 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IDC08S60CEX1SA3 |
| Bővített leírás: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 8A (DC) Surface Mount Die |
| Diódatípus: | Silicon Carbide Schottky |
| Leírás: | DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 8A (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 310pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDC08S60CEX1SA3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers