megvesz ICE3BS03LJGXUMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ICE3BS03LJGXUMA1
- Cikkszám:
- ICE3BS03LJGXUMA1
- Leírás:
- IC OFFLINE CTLR PWM SMPS 8DSO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15865 Pieces
- Adatlap:
- ICE3BS03LJGXUMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ICE3BS03LJGXUMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ICE3BS03LJGXUMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 10.5 V ~ 26 V |
|---|---|
| Feszültség - indítás: | 18V |
| Feszültségelosztás: | - |
| topológia: | Flyback |
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-8 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti szigetelés: | Isolated |
| Más nevek: | ICE3BS03LJG ICE3BS03LJG-ND ICE3BS03LJGXUMA1-ND SP000783726 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 130°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | ICE3BS03LJGXUMA1 |
| Belső kapcsoló (k): | No |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 65kHz |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Open Loop, Over Load, Over Temperature, Over Voltage |
| Bővített leírás: | Converter Offline Flyback Topology 65kHz PG-DSO-8 |
| Duty Cycle: | 75% |
| Leírás: | IC OFFLINE CTLR PWM SMPS 8DSO |
| Vezérlési funkciók: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ICE3BS03LJGXUMA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers