megvesz ICE1PCS02FKLA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ICE1PCS02FKLA1
- Cikkszám:
- ICE1PCS02FKLA1
- Leírás:
- IC PFC CONTROLLER CCM 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17803 Pieces
- Adatlap:
- ICE1PCS02FKLA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ICE1PCS02FKLA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ICE1PCS02FKLA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10.2 V ~ 21 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-DIP-8 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | ICE1PCS02 ICE1PCS02-ND ICE1PCS02X ICE1PCS02XK SP000056162 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Mód: | Continuous Conduction (CCM) |
| Gyártási szám: | ICE1PCS02FKLA1 |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 65kHz |
| Bővített leírás: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) 65kHz PG-DIP-8 |
| Leírás: | IC PFC CONTROLLER CCM 8DIP |
| Jelenlegi - üzembe helyezés: | 100µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ICE1PCS02FKLA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ICE1PCS01G | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER CCM 8DSO | Vizsgálat |
 |
ICE1PCS01HKLA1 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER CCM 8DIP | Vizsgálat |
 |
UCC28063ADR | Texas Instruments | IC PFC CTRLR TRANSITION 16SOIC | Vizsgálat |
|
ICE1PCS02GFUMA1 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER CCM 8DSO | Vizsgálat |
|
UCC3819ADG4 | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MC33262P | ON Semiconductor | IC PFC COMPACT PRECONVERT 8DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers