megvesz HVR30D3M0J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HVR30D3M0J
- Cikkszám:
- HVR30D3M0J
- Leírás:
- RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14748 Pieces
- Adatlap:
- 1.HVR30D3M0J.pdf2.HVR30D3M0J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HVR30D3M0J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HVR30D3M0J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±300ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 1.181" Dia x 5.512" L (30.00mm x 140.00mm) |
| Sorozat: | HVR, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 3M |
| Teljesítmény (Watt): | 50W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Tubular |
| Más nevek: | 1-1625953-3 1-1625953-3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Felszerelési funkció: | Brackets (not included) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | HVR30D3M0J |
| Lead Stílus: | Ferrule Ends (Ferrule Ends, M5 Thread) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Voltage, RF, High Frequency |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W |
| Összetétel: | Thick Film |
| Bevonat, ház típus: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HVR30D3M0J-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers