megvesz HV250A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV250A
- Cikkszám:
- HV250A
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 2500V 3KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18247 Pieces
- Adatlap:
- HV250A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV250A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV250A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 2500V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | HV |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HV250A |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 2500V 3KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV250A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9720B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2037-60-CLF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2035-20-A | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | Vizsgálat |
 |
CG31.5L | Littelfuse Inc. | GDT 1500V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
HV250C | Littelfuse Inc. | GDT 2500V 3KA | Vizsgálat |
 |
2026-23-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
SL1021B090RG | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2027-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA | Vizsgálat |
 |
BSPS4255TNSR | Eaton | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 | Vizsgálat |
|
2035-20-CLF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
B88069X3690S102 | EPCOS (TDK) | FS06X-1N | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers