megvesz HS183100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HS183100
- Cikkszám:
- HS183100
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- DIODE MODULE 100V 180A HALF-PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14076 Pieces
- Adatlap:
- HS183100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HS183100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HS183100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 910mV @ 180A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 100V |
| Szállító eszközcsomag: | HALF-PAK |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | HALF-PAK |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HS183100 |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 100V 180A Chassis Mount HALF-PAK |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE MODULE 100V 180A HALF-PAK |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5mA @ 100V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 180A |
| Capacitance @ Vr, F: | 4800pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HS183100-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers