megvesz HQCEMA180JAT6A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HQCEMA180JAT6A
- Cikkszám:
- HQCEMA180JAT6A
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP CER 18PF 7.2KV NP0 3838
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12733 Pieces
- Adatlap:
- HQCEMA180JAT6A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HQCEMA180JAT6A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HQCEMA180JAT6A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 7200V (7.2kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Vastagság (Max): | 0.170" (4.32mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
| Sorozat: | Hi-Q® |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | 3838 (9797 Metric) |
| Más nevek: | 478-4572 HQCEMA180JAT9A |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | HQCEMA180JAT6A |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
| Bővített leírás: | 18pF ±5% 7200V (7.2kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 3838 (9797 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 18PF 7.2KV NP0 3838 |
| Kapacitancia: | 18pF |
| Alkalmazások: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HQCEMA180JAT6A-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers