megvesz HN1B01FDW1T1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HN1B01FDW1T1G
- Cikkszám:
- HN1B01FDW1T1G
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17058 Pieces
- Adatlap:
- HN1B01FDW1T1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HN1B01FDW1T1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HN1B01FDW1T1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 100mA / 300mV @ 10mA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP |
| Szállító eszközcsomag: | SC-74 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 380mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Más nevek: | HN1B01FDW1T1GOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | HN1B01FDW1T1G |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 200mA 380mW Surface Mount SC-74 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 6V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 2µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HN1B01FDW1T1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HN1B01FDW1T1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 | Vizsgálat |
|
SMBT3904UPNE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SC74-6 | Vizsgálat |
 |
2N2652A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 60V TO78-6 | Vizsgálat |
 |
PMP5201Y,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
CMXT2207 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 600MA SOT26 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers