megvesz HI0603P600R-00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HI0603P600R-00
- Cikkszám:
- HI0603P600R-00
- Leírás:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13608 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HI0603P600R-00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HI0603P600R-00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Sorozat: | HI |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | 240-2193-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Gyártási szám: | HI0603P600R-00 |
| Impedancia @ Frekvencia: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Szűrő típusa: | Power, Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 30 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HI0603P600R-00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HI0603N800R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603N300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603N330R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
 |
HI0603P600R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603T260R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603T220R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 22 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603O700R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
HI0603R300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers