megvesz HHXC630ARA100MF80G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HHXC630ARA100MF80G
- Cikkszám:
- HHXC630ARA100MF80G
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19574 Pieces
- Adatlap:
- HHXC630ARA100MF80G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HHXC630ARA100MF80G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HHXC630ARA100MF80G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | HHXC630ARA100MF80G |
| Bővített leírás: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Leírás: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HHXC630ARA100MF80G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC630ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 56UF 63V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 63V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA330MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA6R8MF61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA220MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA220MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 63V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 63V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC630ARA820MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 82UF 63V SNAP-IN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers