megvesz HFC-2L-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFC-2L-3
- Cikkszám:
- HFC-2L-3
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16460 Pieces
- Adatlap:
- HFC-2L-3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFC-2L-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFC-2L-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±35% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | E |
| Méret / dimenzió: | 1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | HFC |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 120°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | HFC-2L-3 |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.890" (22.60mm) |
| Bővített leírás: | 500pF Feed Through Capacitor 10000V (10kV) Radial |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | - |
| Kapacitancia: | 500pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFC-2L-3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Vizsgálat |
|
W2F15C2238AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | Vizsgálat |
 |
4302-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 25PF 200V AXIAL | Vizsgálat |
|
4400-099 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
4300-005 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | Vizsgálat |
 |
4400-038LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 200V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers