megvesz HFB259128-100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB259128-100
- Cikkszám:
- HFB259128-100
- Leírás:
- FERRITE CORE 175 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14882 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB259128-100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB259128-100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.020" Dia (25.91mm) |
| Más nevek: | 240-2154 HFB259128100 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB259128-100 |
| Hossz: | 1.125" (28.58mm) |
| Belső dimenzió: | 0.505" Dia (12.83mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 175 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 175 Ohm @ 300MHz ID 0.505" Dia (12.83mm) OD 1.020" Dia (25.91mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 175 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB259128-100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB259128-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
7427006 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 8.5MM | Vizsgálat |
 |
B-20F-28 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.3MM | Vizsgálat |
 |
28S2001-2A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers