megvesz HFB143064-300 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB143064-300
- Cikkszám:
- HFB143064-300
- Leírás:
- FERRITE CORE 270 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17477 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB143064-300, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB143064-300 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Más nevek: | 240-2148 HFB143064300 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB143064-300 |
| Hossz: | 1.125" (28.58mm) |
| Belső dimenzió: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 270 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 270 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 270 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB143064-300-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Vizsgálat |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
HFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM | Vizsgálat |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Vizsgálat |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers