megvesz HFB095051-100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB095051-100
- Cikkszám:
- HFB095051-100
- Leírás:
- FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12123 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB095051-100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB095051-100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.375" Dia (9.52mm) |
| Más nevek: | 240-2145 HFB095051100 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB095051-100 |
| Hossz: | 0.394" (10.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.200" Dia (5.08mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 64 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 64 Ohm @ 300MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB095051-100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Vizsgálat |
 |
742700727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 4.2MM | Vizsgálat |
 |
28R1953-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ESD-SR-100 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | Vizsgálat |
|
28B1387-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers