megvesz HFA150066-0A0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFA150066-0A0
- Cikkszám:
- HFA150066-0A0
- Leírás:
- FERRITE CORE 274 OHM HINGED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19360 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFA150066-0A0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFA150066-0A0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.744" W x 0.715" H (18.90mm x 18.15mm) |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | HFA150066-0A0 |
| Hossz: | 1.280" (32.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.278" Dia (7.05mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 274 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.278" Dia (7.05mm) OD 0.744" W x 0.715" H (18.90mm x 18.15mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 274 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFA150066-0A0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
74270181 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 83 OHM SOLID 10.7MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers