megvesz HBDM60V600W-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HBDM60V600W-7
- Cikkszám:
- HBDM60V600W-7
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18456 Pieces
- Adatlap:
- HBDM60V600W-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HBDM60V600W-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HBDM60V600W-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V, 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 400mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | HBDM60V600W7 HBDM60V600WDITR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | HBDM60V600W-7 |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 65V, 60V 500mA, 600mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 100mA, 1V / 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HBDM60V600W-7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS5260PAPSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 60V 2A 6HUSON | Vizsgálat |
 |
ZXTD6717E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
EMX1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers