megvesz H12WD48125-10 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
H12WD48125-10
- Cikkszám:
- H12WD48125-10
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- RELAY SSR 125A 480VAC AC OUT PNL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18694 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója H12WD48125-10, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét H12WD48125-10 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 4 ~ 32VDC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | H12WD |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Hockey Puck |
| Kimeneti típus: | AC |
| Más nevek: | H12WD48125-10-ND H12WD4812510 |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount or Panel Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | H12WD48125-10 |
| Load Current: | 125A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Leírás: | RELAY SSR 125A 480VAC AC OUT PNL |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az H12WD48125-10-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
H12WD48125PGH | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/125A DC | Vizsgálat |
|
H12WD48125KPG-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/125A DC | Vizsgálat |
|
H12WD48125PG | Crydom Co. | RELAY SSR 125A 480VAC AC OUT PNL | Vizsgálat |
 |
H12WD48125G | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/125A DC | Vizsgálat |
|
H12WD48125 | Crydom Co. | RELAY SSR 125A 480VAC AC OUT PNL | Vizsgálat |
|
H12WD48125PG-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/125A DC | Vizsgálat |
 |
H12WD48125K-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 125A 480VAC AC OUT PNL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers