megvesz GKU10020 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GKU10020
- Cikkszám:
- GKU10020
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 4-10PF 250V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14447 Pieces
- Adatlap:
- GKU10020.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GKU10020, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GKU10020 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sorozat: | GKU |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GKU10020 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 4 ~ 10pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 4-10PF 250V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 4 ~ 10pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GKU10020-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMD40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
GZD12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
SGNMNC1059EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | Vizsgálat |
 |
TZC3P300A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers