megvesz GHF459601ZA6N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GHF459601ZA6N
- Cikkszám:
- GHF459601ZA6N
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP ARRAY 600PF 50V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18104 Pieces
- Adatlap:
- GHF459601ZA6N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GHF459601ZA6N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GHF459601ZA6N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Hőmérsékleti együttható: | Maxi+ |
| Méret / dimenzió: | 0.140" L x 0.040" W (3.56mm x 1.02mm) |
| Sorozat: | GH |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard SMD |
| Más nevek: | Q6974363 |
| Kondenzátorok száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GHF459601ZA6N |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Bővített leírás: | 600pF -20%, +80% Isolated Capacitor Array 50V Maxi+ Nonstandard SMD |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 600PF 50V SMD |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 600pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GHF459601ZA6N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCL22CH1H220K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 22PF 50V CH 0805 | Vizsgálat |
 |
W2A2YC104MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0508 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers