megvesz GCL30000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GCL30000
- Cikkszám:
- GCL30000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17128 Pieces
- Adatlap:
- GCL30000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GCL30000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GCL30000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.268" L x 0.213" W (6.80mm x 5.40mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG1036 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | GCL30000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| Jellemzők: | Low Profile |
| Bővített leírás: | 0.9 ~ 30pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH |
| Kapacitás tartomány: | 0.9 ~ 30pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GCL30000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
PC39G520 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Vizsgálat |
|
GFV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 1KV THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXA45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
GFN12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
GME50701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 340-1070PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GMB20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers