megvesz GB100XCP12-227 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GB100XCP12-227
- Cikkszám:
- GB100XCP12-227
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- IGBT 1200V 100A SOT-227
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13987 Pieces
- Adatlap:
- GB100XCP12-227.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GB100XCP12-227, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GB100XCP12-227 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 100A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4 |
| Más nevek: | 1242-1142 GB100XCP12227 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | GB100XCP12-227 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 8.55nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Single 1200V 100A Chassis Mount SOT-227 |
| Leírás: | IGBT 1200V 100A SOT-227 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GB100XCP12-227-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | Vizsgálat |
 |
CM20TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER | Vizsgálat |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | Vizsgálat |
 |
FMG2G400LS60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers