megvesz G6S-2F-TRDC3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G6S-2F-TRDC3
- Cikkszám:
- G6S-2F-TRDC3
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 3V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13669 Pieces
- Adatlap:
- G6S-2F-TRDC3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G6S-2F-TRDC3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G6S-2F-TRDC3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.3 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Sorozat: | G6S |
| Kiadási idő: | 4ms |
| Relé típus: | Telecom |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Más nevek: | G6S 1089E G6S 3010A G6S-2F-TR DC3 G6S-2F-TR DC3 BY OMR G6S-2F-TR-DC3 G6S-2F-TR-DC3-ND G6S-2F-TRDC3-ND G6S2FTR3DC G6S2FTRDC3 G6S2FTRDC3BYOMR G6S2FTRDC3BYOMR-ND Z2187TR Z2661TR Z2661TR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 4ms |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | G6S-2F-TRDC3 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Leírás: | RELAY TELECOM DPDT 2A 3V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 3VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 64.3 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 140 mW |
| Tekercs áram: | 46.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G6S-2F-TRDC3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers