megvesz G3VM-355F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G3VM-355F
- Cikkszám:
- G3VM-355F
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- RELAY SSR DPST 100MA 8-SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13367 Pieces
- Adatlap:
- 1.G3VM-355F.pdf2.G3VM-355F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G3VM-355F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G3VM-355F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 1.15VDC |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SMD |
| Sorozat: | G3VM |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | AC, DC |
| Helyzetellenállás (Max): | 50 Ohm |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | G3VM-355F |
| Load Current: | 100mA |
| Bővített leírás: | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Leírás: | RELAY SSR DPST 100MA 8-SMD |
| Áramkör: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G3VM-355F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers