megvesz G26093331509JLA000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G26093331509JLA000
- Cikkszám:
- G26093331509JLA000
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- RES 15 OHM 5% WW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20142 Pieces
- Adatlap:
- G26093331509JLA000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G26093331509JLA000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G26093331509JLA000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | 100/ +180ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.386" Dia x 1.272" L (9.80mm x 32.30mm) |
| Sorozat: | G200 |
| Ellenállás (ohm): | 15 |
| Teljesítmény (Watt): | 13W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | BC2982 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 350°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | G26093331509JLA000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 15 Ohm ±5% 13W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES 15 OHM 5% WW |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G26093331509JLA000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
G26093332209JLA000 | Vishay BC Components | RES 22 OHM 5% WW | Vizsgálat |
|
G26093336802JLA000 | Vishay BC Components | RES 68K OHM 5% WW | Vizsgálat |
|
G26093331000JLA000 | Vishay BC Components | RES 100 OHM 5% WW | Vizsgálat |
|
G26093333309JLA000 | Vishay BC Components | RES 33 OHM 5% WW | Vizsgálat |
|
G26093333302JLA000 | Vishay BC Components | RES 33K OHM 5% WW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers