megvesz FTZ6.8ET148 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FTZ6.8ET148
- Cikkszám:
- FTZ6.8ET148
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V SMD5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12663 Pieces
- Adatlap:
- FTZ6.8ET148.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FTZ6.8ET148, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FTZ6.8ET148 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | - |
| Tolerancia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | SMD5 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74A, SOT-753 |
| Más nevek: | FTZ6.8ET148-ND FTZ6.8ET148TR FTZ68ET148 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | FTZ6.8ET148 |
| Impedancia (Max) (Zzt): | 40 Ohm |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 2 Pair Common Anode 200mW SMD5 |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SMD5 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 500nA @ 3.5V |
| Configuration: | 2 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FTZ6.8ET148-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BZB84-B68,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 68V SOT23 | Vizsgálat |
 |
AZ23B12-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
DZ4J150K0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 15V SMINI4 | Vizsgálat |
 |
MMBZ5233BS-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6V SOT363 | Vizsgálat |
 |
MAZW068HGL | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SSSMINI3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers