megvesz FT4222HQ-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FT4222HQ-T
- Cikkszám:
- FT4222HQ-T
- Leírás:
- IC BRIDGE USB TO I2C/SPI 32VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13974 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FT4222HQ-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FT4222HQ-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8V, 3.3V, 5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-VQFN (5x5) |
| szabványok: | USB 2.0 |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | USB |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 768-1290 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | FT4222HQ-T |
| Felület: | I²C, SPI |
| Funkció: | Bridge, USB to I²C/SPI |
| Bővített leírás: | USB Bridge, USB to I²C/SPI USB 2.0 I²C, SPI Interface 32-VQFN (5x5) |
| Leírás: | IC BRIDGE USB TO I2C/SPI 32VQFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 78mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FT4222HQ-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FT4222HQ-C-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | Vizsgálat |
|
FT4222HQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | Vizsgálat |
|
FT4222HQ-B-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | Vizsgálat |
|
FT4222HQ-C-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | Vizsgálat |
 |
S1R72901F00A200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC PHY CONT 2PORT 1394A 100-QFP | Vizsgálat |
 |
KSZ8842-32MQL | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 32BIT 128QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers