megvesz FSBF15CH60BT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSBF15CH60BT
- Cikkszám:
- FSBF15CH60BT
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19050 Pieces
- Adatlap:
- FSBF15CH60BT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSBF15CH60BT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSBF15CH60BT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Motion-SPM® |
| Csomagolás / tok: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 37 Weeks |
| Gyártási szám: | FSBF15CH60BT |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Leírás: | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA |
| Jelenlegi: | 15A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSBF15CH60BT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBF15CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | Vizsgálat |
 |
FSBF15CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
IGCM10F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | Vizsgálat |
|
PM75RL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 75A 1200V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers