megvesz FS200R07A5E3S6BPSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FS200R07A5E3S6BPSA1
- Cikkszám:
- FS200R07A5E3S6BPSA1
- Leírás:
- HYBRID PACK LIGHT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18553 Pieces
- Adatlap:
- FS200R07A5E3S6BPSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FS200R07A5E3S6BPSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FS200R07A5E3S6BPSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | SP001150884 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | FS200R07A5E3S6BPSA1 |
| Bővített leírás: | IGBT Module |
| Leírás: | HYBRID PACK LIGHT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FS200R07A5E3S6BPSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Vizsgálat |
 |
APTGF50DH60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
FS200R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 250A 790W | Vizsgálat |
 |
MG12150W-XN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 150A PKG W CRCT:X | Vizsgálat |
|
IRG5U75HH12E | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR ECO 2 | Vizsgálat |
 |
APT50GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 75A 277W SOT227 | Vizsgálat |
|
IRG7T15FF12Z | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 15A 6PK EZIRPACK1 | Vizsgálat |
 |
CM100DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 100A U SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers