megvesz FNB51560TD1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FNB51560TD1
- Cikkszám:
- FNB51560TD1
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14577 Pieces
- Adatlap:
- FNB51560TD1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FNB51560TD1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FNB51560TD1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SPM |
| Csomagolás / tok: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | FNB51560TD1 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Leírás: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Jelenlegi: | 15A |
| Configuration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FNB51560TD1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Vizsgálat |
 |
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Vizsgálat |
 |
STGIPS20C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | Vizsgálat |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | Vizsgálat |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | Vizsgálat |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | Vizsgálat |
|
FNF51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMFA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers